Компания Xiaomi впервые продемонстрировала складной смартфон 18 Fold и фирменный процессор XRing O3 на выставке IFA в Берлине, опередив официальный анонс устройства в Китае, запланированный на 7 сентября. Пресс-служба бренда подтвердила проведение показа, однако европейские сертификаты устройства пока отсутствуют, а дата официального релиза за пределами китайского рынка не объявлена.
Смартфон Xiaomi 18 Fold выполнен в формате «паспорт» и оснащен внутренним экраном с диагональю 7,58 дюйма, а также внешним дисплеем на 5,38 дюйма. Аппаратной основой устройства стал 3-нанометровый чипсет XRing O3, поддерживающий оперативную память стандарта L2DDR6 и набравший свыше 5,2 миллиона баллов в бенчмарке AnTuTu. Фотографическая система разработана совместно с Leica и включает перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом.
По данным инсайдеров, стартовая стоимость Xiaomi 18 Fold на китайском рынке составит около 12 000 юаней (примерно 1 500 евро). Официальные цены и конфигурации устройства для рынка КНР будут объявлены во время презентации 7 сентября.
