Компания Xiaomi работает над новым процессором Xring 02. Сведения о разработке появились после регистрации торговой марки и упоминаний в отчётах, связанных с производственными цепочками. Официального подтверждения от Xiaomi на данный момент нет.
Ожидается, что чип будет произведён по 3-нанометровому техпроцессу компании TSMC. По имеющимся данным, может применяться улучшенная версия технологии N3P. Предыдущее поколение — Xring 01 — было изготовлено по версии N3E. Массовый выпуск Xring 02 предположительно начнётся в 2026 году.
TSMC планирует запустить серийное производство 2-нанометровых чипов в четвёртом квартале 2025 года. Это означает, что к моменту появления Xring 02 3-нм техпроцесс уже не будет самым передовым в отрасли.
Стоимость изготовления тестовой пластины на этапе завершения проекта (tape-out) на 3-нм производственных линиях может достигать 30 тысяч долларов. Эти затраты включают не только фабрикацию, но и проектирование, проверку топологии и сопутствующие инженерные работы.
Предполагается, что Xring 02 может быть использован в смартфонах серии Xiaomi 16, в частности, в модели 16S Pro. Ранее Xring 01 применялся в смартфоне Xiaomi 15S Pro. Помимо мобильных устройств, чип может найти применение в других категориях — в том числе в автомобильных электронных системах.
Использование 3-нм техпроцесса позволяет увеличить плотность транзисторов, что потенциально влияет на производительность и энергоэффективность. Конкретные характеристики зависят от архитектуры и реализации чипа.
Технические параметры, точные сроки выпуска и перечень устройств, в которых будет использоваться Xring 02, пока не объявлены.
По материалам: helloxiaomi
